Лазерный станок 6090-H (высокотехнологический лазер) 130W

Лазерный станок 6090-H (высокотехнологический лазер) 130W

Лазерный станок 6090-H (высокотехнологический лазер) 130W от компании Оборудование для Бизнеса  ООО «Станлайн» - фото 1
339 000 ₽
В наличии

Доставка

Возможность доставки наложенным платежом уточняйте
Транспортными компаниями
Подробнее о доставке

Оплата

Оплата по реквизитам на расчетный счет

Описание

Размер рабочего поля, мм 600*900
Тип лазерного излучателя СО2
Производитель лазерного излучателя Reci W1
Мощность лазерного излучателя, Вт 130
Ресурс лазерного излучателя, ч 10 000 (при соблюдении требований производителя)
Тип охлаждения Водяное
Линза ø20
Зеркала, мм ø25
Интерфейс подключения станка к ПК USB
Операционная система ПК Windows XP/7/8
Система управления RuiDa
Программное обеспечение RDWorks на Русском языке
Совместимый графический редактор CorelDraw AutoCAD Photoshop
Поддерживаемые форматы PLT, AI, BMP, DST, DXF
Точность позиционирования, мм 0.01
Максимальная скорость гравировки 0-800
Максимальная скорость резки 0-400
Минимальный размер знаков, мм 1х1
Метод локализации Инфракрасное позиционирование
Дисплей регулировки мощности Есть
Система освещения LED освещение высокой яркости
Система удаления дыма Вытяжка/Гофра
Система экстренной остановки Есть
Электропитание, В 220V/110V 50/60Hz
Рабочая температура, ℃ 5 ℃ -25 ℃
Размер станка, мм 1450*1010*1115
Вес нетто, кг 400
Подъемный стол Электричекий
Глубина опускания рабочего стола, мм 0-300
Поверхность стола Ламели или сотовый стол

Характеристики

Тип
газовый лазер (с CO2)
Обрабатываемый материал
дерево, кожа, оргстекло, пластик, резина, стекло
Вес нетто
140
Тип охлаждения
Водяное
Поддерживаемые форматы
PLT, AI, BMP, DST, DXF
Система управления
М2
Электропитание, В
220V/110V 50/60Hz
Точность позиционирования
0.01
Максимальная скорость резки
200
Система освещения
LED освещение высокой яркости
Размер станка, мм
640 940 1315
Размер рабочего поля, мм
600 900
Система удаления дыма
Вытяжка/Гофра
Тип лазерного излучателя
СО2
Метод локализации
Инфракрасное позиционирование
Мощность лазерного излучателя
130
Максимальная скорость гравировки
500
Минимальный размер знаков, мм
1х1
Ресурс лазерного излучателя
6000
Система экстренной остановки
Есть
Дисплей регулировки мощности
Есть
Зеркала ø
20
Линза ø
12
Глубина опускания рабочего стола
300
Поверхность стола
Ламели или сотовый стол
Подъемный стол
Электричекий
Сквозной стол
Нет
Структура оси X
Линейная направляющая HIWIN
Структура оси Y
Цилиндрическая направляющая