Оборудование для Бизнеса. Компания ООО «Станлайн»Двухосный лазерный станок KL 6090 100W
Условия возврата и обмена
236 000 ₽
В наличии
Доставка
Cамовывоз в г. БлаговещенскБесплатно
ПЭК900 - 100 000 руб
Энергия900 - 100 000 руб
Деловые линии900 - 100 000 руб
KIT900 - 100 000 рубОплата
Оплата по реквизитам на расчетный счет 
Оплата на карту «Сбербанк» 
Оплата на карту Visa, MasterCard, МИР Описание
Двухосный лазер, 100W имеет линейные рельсы, инфракрасное позиционирование, есть кнопка остановки воды, выдув. Предназначен для резки и гравировки любых неметаллических материалов.
| Размер рабочего поля, мм | 600*900 |
| Тип лазерного излучателя | СО2 |
| Производитель лазерного излучателя | Reci W2 |
| Мощность лазерного излучателя, Вт | 100 |
| Ресурс лазерного излучателя, ч | 10 000 (при соблюдении требований производителя) |
| Тип охлаждения | Водяное |
| Линза | ø12 |
| Зеркала, мм | ø20 |
| Интерфейс подключения станка к ПК | USB |
| Операционная система ПК | Windows XP/7/8 |
| Система управления | CorelDraw AutoCAD Photoshop |
| Поддерживаемые форматы | PLT, AI, BMP, DST, DXF |
| Точность позиционирования, мм | 0.01 |
| Максимальная скорость гравировки | 0-500 |
| Максимальная скорость резки | 0-200 |
| Минимальный размер знаков, мм | 1х1 |
| Метод локализации | Инфракрасное позиционирование |
| Дисплей регулировки мощности | Есть |
| Система освещения | LED освещение высокой яркости |
| Система удаления дыма | Вытяжка/Гофра |
| Система экстренной остановки | Есть |
| Электропитание, В | 220V/110V 50/60Hz |
| Рабочая температура, ℃ | 5 ℃ -25 ℃ |
| Размер станка, мм | 640*940*1700 |
| Вес нетто, кг | 150 |
| Структура оси Y | Цилиндрическая направляющая (Китай) |
| Структура оси X | Линейная направляющая HIWIN (Тайвань) |
| Подъемный стол | Электричекий |
| Глубина опускания рабочего стола, мм | 0-300 |
| Поверхность стола | Ламели или сотовый стол |
Характеристики
Тип
газовый лазер (с CO2)
Обрабатываемый материал
дерево, кожа, оргстекло, пластик, резина, стекло
Вес нетто
140
Тип охлаждения
Водяное
Поддерживаемые форматы
PLT, AI, BMP, DST, DXF
Система управления
М2
Электропитание, В
220V/110V 50/60Hz
Точность позиционирования
0.01
Максимальная скорость резки
200
Система освещения
LED освещение высокой яркости
Размер станка, мм
640 940 1315
Размер рабочего поля, мм
600 900
Система удаления дыма
Вытяжка/Гофра
Тип лазерного излучателя
СО2
Метод локализации
Инфракрасное позиционирование
Мощность лазерного излучателя
100
Максимальная скорость гравировки
500
Минимальный размер знаков, мм
1х1
Ресурс лазерного излучателя
6000
Система экстренной остановки
Есть
Дисплей регулировки мощности
Есть
Зеркала ø
20
Линза ø
12
Глубина опускания рабочего стола
300
Поверхность стола
Ламели или сотовый стол
Подъемный стол
Электричекий
Сквозной стол
Нет
Структура оси X
Линейная направляющая HIWIN
Структура оси Y
Цилиндрическая направляющая